골드만삭스가 예측한 2026년 AI·반도체 시장 10대 변화

 

미국 투자은행 골드만삭스가 최근 발표한 2026년 산업 전망이 시장의 주목을 받고 있습니다.

특히 AI 기업들이 올해 527억 달러(약 77조 원)를 투자할 것이라는 전망과 함께 반도체 시장의 구조적 변화를 예고했습니다.

지난 3년간 엔비디아 GPU 중심으로 진행된 AI 투자가 이제 새로운 국면에 접어듭니다. 단순한 성능 경쟁에서 효율성, 비용, 지정학적 리스크 관리로 시장 판도가 재편되고 있습니다.

ASIC 시대 본격화, GPU 독주 체제 변화

2026년 AI 서버 출하량은 5만 대로 전년 대비 2.6배 증가할 전망입니다. 여기서 주목할 점은 ASIC 침투율이 40%에 달한다는 것입니다. ASIC은 특정 용도에 최적화된 주문형 반도체로, 구글의 TPU, 아마존의 Trainium, 마이크로소프트의 Maia 등이 대표적입니다.

빅테크 기업들이 ASIC을 선택하는 이유는 명확합니다. 추론 작업에 특화된 ASIC은 전력 소비를 50~70% 줄일 수 있어 총소유비용이 크게 감소합니다. 각 기업은 연간 수천억 원대 비용 절감 효과를 기대하고 있습니다.

이러한 변화는 반도체 생태계 전반에 영향을 미칩니다. ASIC 설계가 복잡해지면서 EDA 도구 수요가 증가하고, TSMC와 삼성파운드리의 첨단 공정 경쟁이 심화됩니다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 개발과 삼성파운드리의 2nm 공정 수주가 2026년 최대 변수가 될 전망입니다.

데이터센터 통신 인프라 대전환

AI 칩의 연산 속도가 빨라져도 칩 간 통신이 병목이 되면 성능을 제대로 발휘할 수 없습니다.

이에 따라 데이터센터는 기존 400G에서 800G/1.6T 표준으로 전환하고 있습니다.

한 대의 AI 서버에 들어가는 GPU 또는 ASIC이 과거 8개에서 현재 16~32개로 늘어나면서 칩 간 통신 대역폭이 4배 이상 필요해졌습니다.

브로드컴의 Tomahawk 6, 마블의 PAM4 트랜시버 기술이 주목받는 이유입니다.

고속 광통신 모듈 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다.

Lumentum, II-VI 같은 광 모듈 기업들의 성장이 기대되며, 삼성전자의 광 모듈 국산화 전략도 눈여겨볼 만합니다.

액체 냉각 기술의 필수화

AI 칩의 전력 소비가 과거 300W에서 현재 500W 이상, 미래에는 1,000W 이상으로 증가하면서 기존 공랭식 냉각 방식의 한계가 드러났습니다. 액체 냉각 기술이 데이터센터의 필수 요소로 부상하고 있습니다.

액체 냉각 시장은 2025년 39.8억 달러에서 연평균 45% 성장할 것으로 예상됩니다. 침지 냉각, 마이크로채널 등 다양한 기술이 개발되고 있으며, 한화에어로스페이스와 SK머티리얼즈가 고성능 냉매 개발을 주도하고 있습니다.

폴더블 아이폰 출시 임박

2026년 하반기 출시가 예상되는 폴더블 아이폰은 시장의 게임체인저가 될 전망입니다.

초기 출하량은 700만~900만 대로 예상되며, 가격은 약 350만 원 수준입니다.

지난 5년간 삼성이 주도한 폴더블폰 시장은 연간 900만 대 규모의 틈새시장이었습니다.

그러나 애플의 진입으로 2026년 폴더블 시장 성장률은 29.7%로 급증할 것으로 보입니다.

이는 부품 공급사들에게 큰 기회입니다. 삼성디스플레이의 유연성 OLED 기술, LG에너지솔루션과 SK이노베이션의 고용량 배터리, 삼성전기의 정밀 힌지 기술 등 한국 기업들의 수혜가 예상됩니다.

AI PC 시장 본격 성장

윈도우10 지원 종료를 앞두고 AI PC 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 2026년 AI PC 침투율은 55%에 달할 전망입니다.

AI PC의 핵심은 NPU(Neural Processing Unit)입니다. 로컬에서 AI 모델을 실행할 수 있어 클라우드 의존도가 줄고 프라이버시가 강화됩니다. 인텔 Core Ultra, AMD Ryzen AI, 퀄컴 Snapdragon X 간의 NPU 기술 경쟁이 치열합니다.

로보택시 상용화 원년

2026년은 로보택시 상용화의 분기점이 될 것으로 보입니다. 2030년 시장 규모는 250억 달러(약 36조 원)로 예상됩니다.

Waymo는 기존 서비스를 확대하고, 테슬라는 Cybercab 양산을 목표로 하고 있습니다. 현대차의 Motional도 미국 서비스를 시작할 계획입니다. 로보택시 한 대는 데이터센터 GPU 수십 개에 상당하는 AI 모델 추론 능력이 필요해 저전력 ASIC과 엣지 컴퓨팅 수요가 급증할 전망입니다.

저궤도 위성통신 고도화

SpaceX Starship으로 발사 비용이 1억 달러 대로 하락하면서 위성통신 산업이 새로운 국면에 접어들었습니다. 2026년부터 초기 위성의 교체 주기가 본격화되고, 주파수 대역도 Ku/Ka에서 Ka/E/V/W 다중대역으로 고도화됩니다.

고주파 다중대역 도입으로 통신 속도가 극적으로 향상되면서 원격 교육, 농업·해양 IoT, 항공·해운 추적, 긴급통신 등 다양한 분야에서 활용될 전망입니다. SKT와 KT가 Starlink와의 파트너십을 확대하고 있습니다.

투자자를 위한 핵심 정리

2026년 극상 수혜가 예상되는 분야는 HBM 메모리(SK하이닉스, 삼성전자), 데이터센터 인터커넥트(브로드컴, 마블), 파운드리(TSMC)입니다. 부품 설계(Cadence, Synopsys), PCB 제조(삼성전기), 디스플레이(삼성디스플레이), 냉각 솔루션(한화에어로스페이스)도 성장이 명확합니다.

다만 몇 가지 리스크도 고려해야 합니다. ASIC 보급화로 GPU 가격 인하 압력이 커질 수 있고, 미중 기술 경쟁 심화로 공급망 재편 가능성이 있습니다. 527억 달러 투자가 실제 수익으로 이어지는 시기도 불확실합니다.

골드만삭스 보고서의 핵심 메시지는 명확합니다. 2026년은 AI 인프라 다원화가 시작되는 해이며, 효율성이 핵심 경쟁력이 될 것입니다. 투자자라면 GPU 의존도를 낮추고 ASIC 관련주 비중을 높이는 포트폴리오 리밸런싱을 고려해볼 시점입니다.